发行价18.63元/股

  博通集成(603068)拟于今天在上海证券交易所发行,申购代码“732068”,发行价18.63元/股,市盈率22.99倍,行业市盈率34.55倍,申购上限1.3万股,顶格申购需配市值13万元,中签缴款日为4月4日。本次发行股份数量为3468万股。

  迪普科技(300768)拟于今天在深圳证券交易所创业板发行,发行价11.23元/股,市盈率22.99倍,行业市盈率52.56倍,申购上限1.2万股,顶格申购需配市值12万元,中签缴款日为4月4日。本次发行股份数量为4001万股。

  

发行价18.63元/股

  

  博通集成的主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售,迪普科技的主营业务为企业级网络通信产品的研发、生产、销售以及为用户提供相关专业服务。资料显示,资料显示,具体类型分为无线数传芯片和无线音频芯片。整理:记者王静

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